普通的BGA器件在布線時(shí),一般步驟如下:
1.先根據(jù)BGA器件焊盤數(shù)量確定需要幾層板,進(jìn)行疊層設(shè)計(jì)。
2.然后對(duì)主器件BGA進(jìn)行扇出(即從焊盤引出一小段線,然后在線的末端放置一個(gè)過(guò)孔,以此過(guò)孔到達(dá)另一層)。
3.再然后從過(guò)孔處逃逸式布線到器件的邊緣,通過(guò)可用的層來(lái)進(jìn)行扇出,一直到所有的焊盤都逃逸式布線完畢。
扇出及逃逸時(shí)布線是根據(jù)適用的設(shè)計(jì)規(guī)則來(lái)進(jìn)行的。包括扇出控制 Fanout Control 規(guī)則,布線寬度 RouTIng Width 規(guī)則,布線過(guò)孔方式 RouTIng Via Style 規(guī)則,布線層 RouTIng Layers 規(guī)則和電氣間距 Electrical Clearance 規(guī)則。 如果規(guī)則設(shè)置的不合理,比如層數(shù)不夠,不限寬度太寬走不出來(lái),過(guò)孔太大打不下孔,間距違犯安全距離等等,扇出都會(huì)失敗。當(dāng)扇出操作沒(méi)有反應(yīng)的時(shí)候,請(qǐng)檢查您的各處規(guī)則設(shè)置并進(jìn)行合適的修改,沒(méi)有問(wèn)題之后扇出才能成功。如下圖所示。每一層的走線顏色是不同的。
扇出對(duì)話框可讓你控制并定義扇出和逃逸式布線的相關(guān)選項(xiàng),同時(shí)有些選項(xiàng)用于盲孔(層對(duì)之間的鉆孔,可在層棧管理器 Layer Stack Manager 對(duì)話框設(shè)置)。其他的選項(xiàng)包含是否在內(nèi)部行列扇出的同時(shí)扇出另外兩行列,以及是否僅有網(wǎng)絡(luò)分配到的焊盤被扇出。
極小BGA(0.4mm間距)器件該如何布線?
BGA因?yàn)槠浼庸すに噺?fù)雜,在設(shè)計(jì)階段除了考慮其功能設(shè)計(jì)之外,最主要還是要和PCB制板廠和貼片裝配廠溝通一下,不同的廠家所采取的工藝不同,能力也不一樣。對(duì)于加工制造成本方面,打樣和批量生產(chǎn)也不同。所以,BGA設(shè)計(jì)更重要的還要考慮加工成本,生產(chǎn)的良品率等等因素。
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