PCB產(chǎn)業(yè)最新最全最實(shí)用的分析報(bào)告
瀏覽量：3041 上傳更新：2018-12-21
FPC未來(lái)空間廣闊， HDI需求攀升 智能手機(jī)等移動(dòng)電子產(chǎn)品的火爆帶動(dòng)FPC板的需求量上升，尤其是蘋(píng)果技術(shù)革新給FPC帶來(lái)新增量，同時(shí)蘋(píng)果的示范效應(yīng)將引導(dǎo)其他智能手機(jī)企業(yè)跟進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新。新款蘋(píng)果旗艦手機(jī)中使用了約20塊FPC，華米OV等國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商也趨勢(shì)性提升高端機(jī)中FPC用量，整條FPC產(chǎn)業(yè)鏈將在消費(fèi)電子需求拉動(dòng)下加速成長(zhǎng)。 FPC產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化程度相對(duì)較低，多年來(lái)一直被日臺(tái)巨頭壟斷，國(guó)內(nèi)FPC龍頭未來(lái)將具有廣闊的上升彈性和替代空間。此外得益于數(shù)據(jù)中心的增長(zhǎng)，HDI需求不斷提升，未來(lái)隨著數(shù)據(jù)中心向高速度、大容量、云計(jì)算、高性能的方向發(fā)展，高端服務(wù)器的需求將拉升HDI整體需求。 蘋(píng)果創(chuàng)新引領(lǐng)硬板升級(jí)，SLP應(yīng)運(yùn)而生 隨著電子產(chǎn)品越來(lái)越向多功能化、小型化方向發(fā)展，要求電路板搭載更多元器件，現(xiàn)有電路板難以滿足空間需求，于是類(lèi)載板(SLP)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。SLP技術(shù)在iPhone X的應(yīng)用使其能夠在保留所有芯片情況下將體積減少至原來(lái)的70%，未來(lái)SLP技術(shù)將普及至安卓機(jī)型和多行業(yè)，智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴電子設(shè)備領(lǐng)域?qū)⒊蔀槲磥?lái)SLP的主要市場(chǎng)；另外，SLP技術(shù)的逐步推廣有望實(shí)現(xiàn)PCB行業(yè)的更新?lián)Q代，傳統(tǒng)PCB硬板廠商也將成為SLP的潛在玩家。據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2017-2021年SLP市場(chǎng)容量將逐年增長(zhǎng)，至2021年，市場(chǎng)容量將破億。 智能制造成未來(lái)之匙，生產(chǎn)效率提升明顯 智能制造是指通過(guò)自動(dòng)化裝備及通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)自動(dòng)化，并通過(guò)數(shù)據(jù)采集技術(shù)和通信互聯(lián)手段最終實(shí)現(xiàn)智能化生產(chǎn)。從上而下的層次上看，PCB工廠的智能制造系統(tǒng)包括單機(jī)自動(dòng)化、上下游工作串聯(lián)、單條工藝線、多條工藝線、智能工廠五個(gè)層級(jí)。 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)是智能制造的實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)，未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)與互聯(lián)網(wǎng)的結(jié)合將實(shí)現(xiàn)柔性化生產(chǎn)制造，生產(chǎn)效率有望大幅提升。目前“數(shù)據(jù)庫(kù)+產(chǎn)品追溯”代表應(yīng)用在景旺二期工程，可有效提升產(chǎn)品品質(zhì)，有望成為汽車(chē)電子產(chǎn)線“敲門(mén)磚”。智能工廠依靠“ERP+MES”雙系統(tǒng)協(xié)作運(yùn)行，從系統(tǒng)到產(chǎn)線全方位智能化，精益生產(chǎn)成為現(xiàn)實(shí)。另外智慧物流、工業(yè)機(jī)器人等先進(jìn)設(shè)備應(yīng)用，人工重復(fù)性勞動(dòng)被自動(dòng)化系統(tǒng)所替代，綜合以上因素，人均產(chǎn)值、毛利率有望迎來(lái)大幅提升。
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